芯碁微裝籌劃香港上市:增收不增利,毛利率連續(xù)下滑
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2025年6月28日,發(fā)布公告,其第二屆董事會第二十次會議于2025年6月27日召開,審議通過了《關(guān)于授權(quán)公司管理層啟動公司境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市相關(guān)籌備工作的議案》。公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)交所上市,目的是加快公司的國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局,打造國際化資本運(yùn)作平臺,進(jìn)一步提升公司品牌形象及知名度,提高公司的資本實(shí)力和綜合競爭力。董事會同意授權(quán)公司管理層啟動本次H股上市的前期籌備工作,授權(quán)期限為自董事會審議通過之日起12個月內(nèi),公司計(jì)劃與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討,具體細(xì)節(jié)尚未最終確定。本次H股上市事項(xiàng)尚需提交公司董事會和股東大會審議,并需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會等相關(guān)政府機(jī)關(guān)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)備案、批準(zhǔn)或核準(zhǔn),最終能否實(shí)施具有較大不確定性。
A股市值超百億
資料顯示,合肥芯碁微電子裝備股份有限公司位于安徽省合肥市高新區(qū)長寧大道789號1號樓,成立日期2015年6月30日,上市日期2021年4月1日,公司主營業(yè)務(wù)涉及主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成為:PCB系列81.95%,泛半導(dǎo)體系列11.51%,租賃及其他5.88%,其他0.65%。
芯碁微裝所屬申萬行業(yè)為:機(jī)械設(shè)備-專用設(shè)備-其他專用設(shè)備。所屬概念板塊包括:PCB概念、OLED、先進(jìn)封裝、專精特新、光刻機(jī)等。
截止6月27日收盤,漲1.41%,成交額2.42億元,換手率2.31%,總市值104.34億元。
截至3月31日,芯碁微裝股東戶數(shù)1.14萬,較上期增加5.73%;人均流通股11548股,較上期減少5.42%。2025年1月-3月,芯碁微裝實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.42億元,同比增長22.31%;歸母凈利潤5186.68萬元,同比增長30.45%。
分紅方面,芯碁微裝A股上市后累計(jì)派現(xiàn)1.77億元。近三年,累計(jì)派現(xiàn)1.53億元。
機(jī)構(gòu)持倉方面,截止2025年3月31日,芯碁微裝十大流通股東中,興全商業(yè)模式混合(LOF)A(163415)位居第四大流通股東,持股401.50萬股,相比上期減少32.54萬股。興全新視野定期開放混合型發(fā)起式(001511)位居第五大流通股東,持股320.57萬股,相比上期減少22.84萬股。興全合潤混合A(163406)位居第六大流通股東,持股271.61萬股,相比上期減少139.46萬股。香港中央結(jié)算有限公司位居第八大流通股東,持股182.76萬股,為新進(jìn)股東。中歐創(chuàng)新未來混合(LOF)(501208)退出十大流通股東之列。
涉及核心概念:PCB概念+光刻機(jī)+光刻膠+高端裝備+OLED
1、公司2023年半年報(bào):作為國內(nèi)領(lǐng)先的直寫光刻設(shè)備廠商,公司直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)于PCB領(lǐng)域和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。在PCB領(lǐng)域,主要應(yīng)用于PCB制造過程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié),業(yè)務(wù)從單層板、多層板、柔性板等PCB中低階市場向類載板、IC載板等高階市場縱向拓展。
2、2023年9月5日互動易:在制版光刻機(jī)領(lǐng)域,目前主流制程在100-400nm工藝區(qū)間,公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點(diǎn)制版需求的光刻設(shè)備以滿足半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)的更新迭代
3、公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)。
4、公司自設(shè)立以來,以發(fā)展國家核心高端裝備為宗旨,致力于微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)。
5、公司在半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)上,于 2018 年推出國產(chǎn) OLED 顯示面板直寫光刻自動線系統(tǒng)(LDW-D1),并且成功通過了下游顯示面板客戶的產(chǎn)線驗(yàn)證。
增收不增利,毛利率下滑
數(shù)據(jù)顯示,芯碁微裝近年來營業(yè)總收入連年上升,從上市前2020年的3.1億元增長至2024年的近9.54億元,增長超200%,但是去年凈利潤跌10%。毛利率也是從2018年的58.78%降至去年的36.98%。



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